어드밴텍, Ryzen Embedded 5000 탑재 AIMB-522 플랫폼 출시
산업 시스템 제조업체가 AMD Zen3 기반 시스템의 출시를 발표했습니다.
이것은 Zen3 코어와 AMD X570 마더보드를 특징으로 하는 새로운 Ryzen Embedded 5000 시리즈를 공개적으로 발표한 최초의 회사입니다. 새로운 AMD 시리즈는 최대 12개의 코어와 105W TDP를 제공합니다.
AIMB-522는 AM4 소켓 1개와 DDR4 메모리 슬롯 4개가 장착된 마더보드입니다. 이 마더보드와 모든 소비자 마더보드의 차이점은 2개의 10GbE 네트워크 어댑터 및 2개의 2.5GbE와 같은 광범위한 연결 옵션입니다. 최대 8개의 USB 3.2 Gen2 커넥터, 4개의 USB 3.0 GEn2 및 3개의 USB 2.0 커넥터가 있습니다. 이 마더보드는 클라우드 기반 원격 액세스 및 관리 기술인 어드밴텍의 DeviceOn을 지원합니다.
주력 Ryzen Embedded 5950E는 12개의 코어와 최대 3.4GHz 클럭(기본 클럭일 가능성이 있지만 Max Speed로 표시됨)을 특징으로 합니다. 10개의 코어로 구성된 특이한 구성을 특징으로 하는 Ryzen 5900E도 있습니다. 반면에 Ryzen 5800E 및 Ryzen 5600E는 모두 소비자 제품과 동일한 코어 수(각각 8개 및 6개)를 제공합니다. 이러한 SKU는 데스크톱 Ryzen과 동일한 범위인 105~65W TDP 범위에서 작동합니다.
회사는 새로운 Ryzen 5000E 시리즈가 Zen2 기반 시리즈(아마도 Ryzen Embedded V2000 시리즈보다)에 비해 19% IPC 이득을 제공한다고 확인했습니다. 새로운 Ryzen 시리즈에는 최대 12코어의 4개의 SKU가 있습니다. 회사는 각 부품에 대한 코어 수, 기본 클럭 및 TDP를 나열했습니다. AIMB-522에 대한 보도 자료는 6월로 거슬러 올라가지만 오늘까지 게시되지 않았습니다. 이는 시리즈가 1~2개월 정도 연기되었을 수 있음을 시사합니다.
AMD 데스크탑 프로세서 Ryzen™ Embedded 5000의 놀라운 성능
AIMB-522는 "Zen 3" 성능의 AMD 최신 데스크탑 프로세서 Ryzen™ Embedded 5000을 탑재하여 새로운 수준의 처리 및 전력 효율성을 달성합니다. Zen 3 코어의 클럭당 명령은 이전 세대에 비해 모든 MHz의 주파수에서 19% 추가 성능입니다. 마찬가지로 Zen 3 아키텍처는 8개의 코어와 32MB의 L3 캐시를 단일 리소스 그룹에 제공하는 새로운 디자인으로 전환됩니다. 스마트 제조, 자동화된 시각적 검사 및 지능형 감시와 같이 지연 시간에 민감한 애플리케이션은 특히 이러한 변화의 이점을 누리고 있습니다. 이제 태스크가 "Zen 2"에 비해 두 배 많은 L3 캐시에 직접 액세스할 수 있기 때문입니다. 인상적으로 "Zen 3" 아키텍처의 성능 향상은 전력 소비 또는 TDP의 증가 없이 제공될 수 있습니다. 업계 최고의 7nm 공정으로
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